辅料高精度自动贴合设备
针对 3C 行业, 如手机、 笔记本等组装过程中的多种辅料贴合工艺, 此平台通过视觉对辅料进行识别定位, 配合自主研发夹具, 可实现多种辅料在平面、 斜面及不规则阶梯面的高速高精度贴合。
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